成都2025年9月11日/财经通/——近日，成都高新区企业成都华微电子科技股份有限公司成功推出国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片，这一国际领先水平的技术突破，不仅刷新国产 ADC 性能纪录，更成为高新区集成电路产业 “政策赋能 + 生态培育” 的生动注脚。作为成都市电子信息产业主阵地，成都高新区正以全链条政策支持、全要素资源保障、全周期服务体系，构建集成电路产业高质量发展生态，向全球企业发出招商引资 “邀请函”。
多维政策发力 筑牢产业发展“压舱石”
围绕集成电路产业高质量发展，成都高新区持续优化政策供给，形成 “引进培育 + 技术攻关 + 生态构建” 的政策闭环。一方面，针对设计、制造、封测、材料装备四大核心环节，出台专项支持政策并定期迭代升级，瞄准国内外龙头企业、细分领域隐形冠军精准发力，已落地一批重大制造项目、高端封测基地及关键材料设备项目，快速填补产业链空白；另一方面，通过 “揭榜挂帅” 机制鼓励企业攻坚 “卡脖子” 技术，重点支持射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，培育出成都华微、成都海光等一批本土 “专精特新” 企业与创新型龙头。
对企业发展全周期的政策关怀，更体现在降低研发门槛与经营成本上。成都高新区建成的成都国家 “芯火” 双创基地，提供 EDA 工具、IP 资源、流片封装、人才培养、科技金融等 “全产业生态链一站式” 服务，让中小企业及初创企业轻装上阵；定期举办的 “芯” 品推介、技术沙龙、供应链对接会，更搭建起设计企业与终端应用企业的协同桥梁，加速创新成果就地转化。
全链生态成型 打造产业集聚“强磁场”
经过多年深耕，成都高新区已构建起设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的完整集成电路产业链，产业规模持续高速增长，聚集相关企业超 200 家。在创新平台支撑上，全区建成集成电路产业创新平台 105 个，其中国家级 9 个、省级 75 个，为企业技术研发提供强劲动能；在空间载体上，今年 3 月投运的 IC 设计产业专业化科技园区（ICPARK 南区），进一步优化区域空间布局，强化产业链各环节有机衔接，为企业集聚发展提供优质物理空间。
如今，高新区集成电路产业已形成 “多点突破、优势凸显” 的发展格局，一批企业在高性能 CPU/GPU、高速接口 IP、车规级 MCU/SoC、化合物半导体器件等前沿领域实现关键突破，产业能级与核心竞争力持续提升：培育的本地龙头企业成都海光，研发的服务器CPU海光4号、GPGPU深算2号达到世界先进水平；莱普科技是国内唯一一家在IGBT、SiC等领域量产并出货的激光退火设备企业。
锚定未来机遇 释放招商引资“新引力”
“我们将以‘立园满园’行动为抓手，让成都高新区成为电子信息企业成长的最优沃土。” 成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，下一步，高新区将继续聚焦集成电路等重点产业，加大政策支持与市场引导力度，围绕链主企业推动产业建圈强链；同时集中力量攻坚薄弱环节，增强产业链供应链自主可控能力，并抢抓新兴领域机遇提前布局，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。
当前，成都高新区正以开放的姿态、完善的生态、有力的政策，诚邀全球集成电路领域企业共享发展机遇，共筑产业高地 —— 在这里，企业可依托全链条配套降低生产成本，借助政策红利加速技术突破，融入协同生态拓展市场空间，在集成电路产业高质量发展的浪潮中实现共赢。
（信息来源：成都高新区电子信息产业局、成都高新区科技创新局、成都高投电子集团、成都高新愿景电子信息科技服务有限公司）